Контроль сборки электроники

Рентгеновский контроль качества сборки электронных изделий

Рентгеновский контроль является одним из наиболее эффективных методов неразрушающего контроля электронных компонентов, печатных плат и готовых электронных изделий. Он позволяет исследовать соединения и элементы, которые невозможно проверить обычным визуальным или оптическим методом.

Особенно востребована рентгеновская инспекция при контроле компонентов BGA, QFN, LGA и других корпусов, паяные соединения которых расположены под корпусом компонента. На рентгеновском изображении можно обнаруживать пустоты в припое, непропаи, перемычки, смещение компонентов, недостаточное или избыточное количество припоя и другие дефекты монтажа.

Рентгеновские установки применяются как при разработке и отладке технологического процесса, так и для серийного контроля качества выпускаемой продукции. Высокое разрешение современных систем позволяет исследовать отдельные контактные площадки, проводники и элементы электронной сборки.

Использование рентгеновского контроля помогает своевременно выявлять скрытые дефекты, устанавливать причины отказов и снижать количество брака на последующих этапах производства.