Comet Yxlon Cougar EVO — компактная система рентгеновского контроля и томографии
Comet Yxlon Cougar EVO — это высокопроизводительная, но ультракомпактная система рентгеновской инспекции и 3D-томографии (КТ). Разработана специально для SMT-производств и лабораторий R&D, где требуется бескомпромиссное качество сканирования при дефиците рабочего пространства (система занимает около 1,2 м²). Оснащена открытой микрофокусной трубкой 160 кВ и высокоскоростным детектором (включая флагманский ORYX 1616)
Доставка
По всей России и СНГ
Пусконаладка и обучение
Полный ввод системы в эксплуатацию и обучение персонала
Гарантия 24 месяца
Сервисная поддержка на территории РФ
Обзор оборудования
YXLON COUGAR EVO — это передовая, компактная система рентгеновского контроля и микрокомпьютерной томографии (КТ), созданная для решения сложнейших инспекционных задач в условиях жестко ограниченного пространства. Занимая площадь чуть более одного квадратного метра, установка предлагает бескомпромиссную вычислительную мощь и точность, характерные для крупногабаритных флагманских решений. Сердцем системы выступает надежная микрофокусная рентгеновская трубка мощностью 64 Вт (с напряжением до 160 кВ), работающая в связке с высокоскоростными плоскопанельными детекторами нового поколения, включая топовую модель ORYX 1616. Это гарантирует превосходный контраст и субмикронную детализацию даже самых сложных печатных узлов.
Инженерная архитектура Cougar EVO оптимизирована для SMT-производств, сервисных центров и лабораторий R&D, где каждый метр на счету, но при этом требуется контроль качества высочайшего уровня. Рабочая зона сканирования (310 × 310 мм) и эргономичная система фронтальной загрузки позволяют удобно работать с платами размером до 440 × 550 мм и весом до 5 кг. Установка идеально подходит для инспекции 3D-сборок, миниатюрных компонентов поверхностного монтажа и полупроводниковой базы.
Назначение и решаемые задачи
Комплекс YXLON COUGAR EVO превосходно справляется с глубокой инспекцией плотно скомпонованных устройств поверхностного монтажа (BGA, QFN, CSP) и чувствительной полупроводниковой продукции: кремниевых пластин (wafer), микробампов и межсоединений TSV. В исследовательском сегменте оборудование служит мощным инструментом для анализа отказов (Failure Analysis), реверс-инжиниринга и высокоточной 3D-КТ мелкой электроники, коннекторов и медицинских устройств.
Мощные алгоритмы программного обеспечения позволяют проводить неразрушающий анализ дефектов на уровне отдельных слоев (Slice/Pads), полностью исключая необходимость в физическом разрушении образцов. Реалистичные 3D-модели без артефактов существенно повышают точность технической экспертизы.
Ключевые особенности и преимущества
Компактность без потерь (Small Footprint)
Габариты системы позволяют без труда разместить ее на любом производственном участке, сохранив при этом абсолютно все премиальные функции старшей модели Cheetah EVO, включая интеграцию с детекторами серии ORYX.
VoidInspect — анализ пустот
Интегрированный программный комплекс на базе алгоритмов ORS для быстрой оценки объема пустот в паяных соединениях. Обеспечивает высочайшую воспроизводимость и нулевое математическое отклонение при повторных измерениях.
Ламинография micro3Dslice
Продвинутая методика создания виртуальной 3D-модели плоских сборок. Идеальна для выявления дефектов, перекрытых массивными элементами на многослойных или двусторонних печатных платах, на уровне отдельных слоев.
Интеграция YXLON ProLoop
Цифровая коммуникация с поточными системами оптического (AOI) и рентгеновского (AXI) контроля. Объединение данных позволяет автоматизировать цикл управления качеством и моментально реагировать на производственные отклонения.
Скорость и качество
Детекторы нового поколения обеспечивают ускоренный захват изображений и великолепную детализацию, многократно повышая пропускную способность инспекционного узла.
Фильтр eHDR
Интеллектуальный фильтр в реальном времени раскрывает структуры с различной плотностью, позволяя кристально четко видеть как тончайшие проводники, так и плотные радиаторы.
Технология 2D MAVC
Функция мультизонного расчета пустот (Multi Area Void Calculation) автоматизирует проверку компонентов без выводов и упрощает анализ сложных дизайнов пайки в 2D-режиме.
| Рентгеновский источник | |
| Модели трубок | FXT-160.50 Microfocus / FXT-160.51 Multifocus |
| Диапазон напряжений | 20 – 160 кВ |
| Мощность трубки / на мишени | до 64 Вт / до 15 Вт |
| Распознавание деталей | От 0.75 мкм до < 0.3 мкм (в зависимости от трубки) |
| Материал мишени | Вольфрам (Tungsten) |
| Детектор и формирование изображения | |
| Совместимые детекторы | Y.Panel 1308 / Y.Panel 1313 / ORYX 1616 |
| Площадь пикселя | До 162 × 162 мм (для флагманской панели ORYX 1616) |
| Геометрическое увеличение | 3,000 x |
| Пространственное разрешение | 1.5 мкм / 0.5 мкм |
| Манипулятор и инспекция | |
| Максимальный размер образца | 800 × 500 мм (31" × 19") |
| Зона радиографии | 460 × 410 мм (18" × 16") |
| Максимальная масса образца | 5 кг (стандарт) / до 20 кг (опционально, усиленная механика) |
| Косой обзор (Oblique viewing) | +/- 70° (140°) |
| Программное обеспечение и томография | |
| Время до получения первого изображения | ~ 10 секунд |
| Инструменты контроля качества | eHDR, VoidInspect, 2D MAVC |
| Поддержка 3D КТ | micro3Dslice (ламинография), FF CT Reconstruction, интеграция с VGSTUDIO MAX |
| Габариты и безопасность | |
| Габаритные размеры (Ш × Г × В) | 1650 × 1400 × 2050 мм |
| Масса системы | 2200 кг |
| Радиационная безопасность | < 1 мкЗв/ч на расстоянии 100 мм от поверхности шкафа |
| Электропитание | 230V +/- 10% AC, 50/60 Гц, 16 А (макс. потребление 2.5 кВА) |
Документация и даташиты
Похожие товары