Comet Yxlon Cheetah EVO — это высокопроизводительная система рентгеновского контроля и микрокомпьютерной томографии (КТ), созданная специально для SMT-производств, лабораторий анализа отказов и полупроводниковой промышленности. Благодаря фирменной открытой микрофокусной трубке мощностью до 160 кВ и высокоскоростным детекторам (включая серию ORYX), установка обеспечивает субмикронное разрешение и превосходный контраст
По всей России и СНГ
Полный ввод системы в эксплуатацию и обучение персонала
Сервисная поддержка на территории РФ
Yxlon Cheetah EVO — это передовая, кастомизируемая система рентгеновского контроля и микрокомпьютерной томографии (КТ), созданная для решения самых сложных инспекционных задач на современных SMT-производствах, в полупроводниковой индустрии и научно-исследовательских лабораториях. Данное оборудование гармонично объединяет в себе высочайшую точность сканирования, интуитивно понятное управление и непревзойденную производительность, превосходящую рыночные аналоги по скорости обработки данных до 5 раз. Сердцем установки является сверхнадежная микрофокусная (или опционально мультифокусная) рентгеновская трубка мощностью до 64 Вт. Она работает в тандеме с высокоскоростными плоскопанельными детекторами нового поколения, вплоть до флагманской матрицы ORYX 1616. Такое сочетание гарантирует получение цифровых изображений с субмикронной детализацией и исключительным контрастом даже при просвечивании самых плотных и многослойных электронных сборок.
Инженерная архитектура системы продумана до мелочей, чтобы обеспечить максимальную гибкость и эргономику в жестких производственных условиях. Просторная рабочая камера и увеличенная зона радиографии (460 × 410 мм) позволяют беспрепятственно работать с крупногабаритными печатными узлами размером до 800 × 500 мм. Более того, для тестирования массивных промышленных силовых модулей, тяжелой оснастки или одновременного контроля крупных партий деталей доступна уникальная заводская опция с усиленной механикой. Она позволяет увеличить максимальную грузоподъемность прецизионного стола со стандартных 5 кг до внушительных 20 кг без малейшей потери точности позиционирования и стабильности изображения.
Комплекс Yxlon Cheetah EVO оптимизирован для инспекции плотно скомпонованных устройств поверхностного монтажа (BGA, QFN, IGBT) и чувствительных полупроводниковых структур: кремниевых пластин (wafer), микробампов, датчиков MEMS и межсоединений TSV. В рамках лабораторных задач оборудование применяется для детального анализа отказов (Failure Analysis) и компьютерной томографии литиевых батарей, сложных коннекторов и медицинских материалов.
Система позволяет выявлять скрытые и перекрытые дефекты на уровне отдельных слоев, избавляя инженеров от необходимости прибегать к разрушающему контролю. Использование передовых алгоритмов реконструкции гарантирует кинематографическую реалистичность 3D-моделей и отсутствие артефактов при сканировании разнородных материалов.
Интегрированный программный комплекс для быстрой и строго воспроизводимой оценки объема пустот в паяных соединениях. Построен на базе высокоточных алгоритмов ORS. Гарантирует нулевое математическое отклонение результатов при повторных измерениях одного и того же объема.
Мультизонный расчет пустот (Multi Area Void Calculation) позволяет быстро инспектировать QFN и другие компоненты без выводов на предмет дефектов пайки в 2D-режиме, требуя настройки всего четырех простых параметров для запуска контроля.
Продвинутый метод формирования виртуальной трехмерной модели крупногабаритных плоских сборок. Позволяет выявлять скрытые и перекрытые дефекты на уровне отдельных слоев (Slice/Pads), избавляя инженеров от необходимости прибегать к разрушающему контролю.
Полная готовность к Индустрии 4.0. Система поддерживает прямую цифровую связь с поточными системами оптического (AOI) и рентгеновского (AXI) контроля для автоматизации цикла управления качеством и мгновенной корректировки производственных дефектов.
Увеличенное на 50% поле обзора новых детекторов поколения ORYX и мощные процессоры повышают общую пропускную способность линии.
Открытая микрофокусная трубка легко обслуживается на месте. Замена расходных элементов занимает минуты, исключая длительные простои.
Специальные режимы дозирования излучения и фильтры защищают чувствительную полупроводниковую базу от деградации в процессе проверки.
| Рентгеновский источник | |
| Модели трубок | FXT-160.50 Microfocus / FXT-160.51 Multifocus |
| Диапазон напряжений | 20 – 160 кВ |
| Мощность трубки / на мишени | до 64 Вт / до 15 Вт |
| Распознавание деталей | От 0.75 мкм до < 0.3 мкм (в зависимости от трубки) |
| Материал мишени | Вольфрам (Tungsten) |
| Детектор и формирование изображения | |
| Совместимые детекторы | Y.Panel 1308 / Y.Panel 1313 / ORYX 1616 |
| Площадь пикселя | До 162 × 162 мм (для флагманской панели ORYX 1616) |
| Геометрическое увеличение | 3,000 x |
| Пространственное разрешение | 1.5 мкм / 0.5 мкм |
| Манипулятор и инспекция | |
| Максимальный размер образца | 800 × 500 мм (31" × 19") |
| Зона радиографии | 460 × 410 мм (18" × 16") |
| Максимальная масса образца | 5 кг (стандарт) / до 20 кг (опционально, усиленная механика) |
| Косой обзор (Oblique viewing) | +/- 70° (140°) |
| Программное обеспечение и томография | |
| Время до получения первого изображения | ~ 10 секунд |
| Инструменты контроля качества | eHDR, VoidInspect, 2D MAVC |
| Поддержка 3D КТ | micro3Dslice (ламинография), FF CT Reconstruction, интеграция с VGSTUDIO MAX |
| Габариты и безопасность | |
| Габаритные размеры (Ш × Г × В) | 1650 × 1400 × 2050 мм |
| Масса системы | 2200 кг |
| Радиационная безопасность | < 1 мкЗв/ч на расстоянии 100 мм от поверхности шкафа |
| Электропитание | 230V +/- 10% AC, 50/60 Гц, 16 А (макс. потребление 2.5 кВА) |
Похожие товары