Yxlon

Comet Yxlon Cheetah EVO — система рентгеновской инспекции и томографии

Comet Yxlon Cheetah EVO — это высокопроизводительная система рентгеновского контроля и микрокомпьютерной томографии (КТ), созданная специально для SMT-производств, лабораторий анализа отказов и полупроводниковой промышленности. Благодаря фирменной открытой микрофокусной трубке мощностью до 160 кВ и высокоскоростным детекторам (включая серию ORYX), установка обеспечивает субмикронное разрешение и превосходный контраст

Цена по запросу

Доставка

По всей России и СНГ

Пусконаладка и обучение

Полный ввод системы в эксплуатацию и обучение персонала

Гарантия 24 месяца

Сервисная поддержка на территории РФ

Обзор оборудования

Yxlon Cheetah EVO — это передовая, кастомизируемая система рентгеновского контроля и микрокомпьютерной томографии (КТ), созданная для решения самых сложных инспекционных задач на современных SMT-производствах, в полупроводниковой индустрии и научно-исследовательских лабораториях. Данное оборудование гармонично объединяет в себе высочайшую точность сканирования, интуитивно понятное управление и непревзойденную производительность, превосходящую рыночные аналоги по скорости обработки данных до 5 раз. Сердцем установки является сверхнадежная микрофокусная (или опционально мультифокусная) рентгеновская трубка мощностью до 64 Вт. Она работает в тандеме с высокоскоростными плоскопанельными детекторами нового поколения, вплоть до флагманской матрицы ORYX 1616. Такое сочетание гарантирует получение цифровых изображений с субмикронной детализацией и исключительным контрастом даже при просвечивании самых плотных и многослойных электронных сборок.

Инженерная архитектура системы продумана до мелочей, чтобы обеспечить максимальную гибкость и эргономику в жестких производственных условиях. Просторная рабочая камера и увеличенная зона радиографии (460 × 410 мм) позволяют беспрепятственно работать с крупногабаритными печатными узлами размером до 800 × 500 мм. Более того, для тестирования массивных промышленных силовых модулей, тяжелой оснастки или одновременного контроля крупных партий деталей доступна уникальная заводская опция с усиленной механикой. Она позволяет увеличить максимальную грузоподъемность прецизионного стола со стандартных 5 кг до внушительных 20 кг без малейшей потери точности позиционирования и стабильности изображения.

Концепция «Одного клика» (One Click Philosophy): Управление процессом инспекции доведено до совершенства. Рутинные операции позиционирования (Click & Center), оптического масштабирования (Frame & Zoom) и активация интеллектуального фильтра eHDR-INSPECT для моментального выравнивания плотности контрастных структур выполняются оператором одним нажатием. Это радикально снижает требования к квалификации персонала и ускоряет процесс входного контроля.

Назначение и решаемые задачи

Комплекс Yxlon Cheetah EVO оптимизирован для инспекции плотно скомпонованных устройств поверхностного монтажа (BGA, QFN, IGBT) и чувствительных полупроводниковых структур: кремниевых пластин (wafer), микробампов, датчиков MEMS и межсоединений TSV. В рамках лабораторных задач оборудование применяется для детального анализа отказов (Failure Analysis) и компьютерной томографии литиевых батарей, сложных коннекторов и медицинских материалов.

Компьютерная томография (КТ) Ламинография (micro3Dslice) BGA / QFN / TSV / IGBT Полупроводники (Semicon) Анализ отказов (Failure Analysis)

Система позволяет выявлять скрытые и перекрытые дефекты на уровне отдельных слоев, избавляя инженеров от необходимости прибегать к разрушающему контролю. Использование передовых алгоритмов реконструкции гарантирует кинематографическую реалистичность 3D-моделей и отсутствие артефактов при сканировании разнородных материалов.

Ключевые особенности и преимущества

VoidInspect — автоматический анализ пустот

Интегрированный программный комплекс для быстрой и строго воспроизводимой оценки объема пустот в паяных соединениях. Построен на базе высокоточных алгоритмов ORS. Гарантирует нулевое математическое отклонение результатов при повторных измерениях одного и того же объема.

Технология 2D MAVC

Мультизонный расчет пустот (Multi Area Void Calculation) позволяет быстро инспектировать QFN и другие компоненты без выводов на предмет дефектов пайки в 2D-режиме, требуя настройки всего четырех простых параметров для запуска контроля.

Ламинография micro3Dslice

Продвинутый метод формирования виртуальной трехмерной модели крупногабаритных плоских сборок. Позволяет выявлять скрытые и перекрытые дефекты на уровне отдельных слоев (Slice/Pads), избавляя инженеров от необходимости прибегать к разрушающему контролю.

Интеграция YXLON ProLoop

Полная готовность к Индустрии 4.0. Система поддерживает прямую цифровую связь с поточными системами оптического (AOI) и рентгеновского (AXI) контроля для автоматизации цикла управления качеством и мгновенной корректировки производственных дефектов.

Скорость сканирования

Увеличенное на 50% поле обзора новых детекторов поколения ORYX и мощные процессоры повышают общую пропускную способность линии.

Низкая стоимость владения

Открытая микрофокусная трубка легко обслуживается на месте. Замена расходных элементов занимает минуты, исключая длительные простои.

Защита компонентов

Специальные режимы дозирования излучения и фильтры защищают чувствительную полупроводниковую базу от деградации в процессе проверки.

Рентгеновский источник
Модели трубокFXT-160.50 Microfocus / FXT-160.51 Multifocus
Диапазон напряжений20 – 160 кВ
Мощность трубки / на мишенидо 64 Вт / до 15 Вт
Распознавание деталейОт 0.75 мкм до < 0.3 мкм (в зависимости от трубки)
Материал мишениВольфрам (Tungsten)
Детектор и формирование изображения
Совместимые детекторыY.Panel 1308 / Y.Panel 1313 / ORYX 1616
Площадь пикселяДо 162 × 162 мм (для флагманской панели ORYX 1616)
Геометрическое увеличение3,000 x
Пространственное разрешение1.5 мкм / 0.5 мкм
Манипулятор и инспекция
Максимальный размер образца800 × 500 мм (31" × 19")
Зона радиографии460 × 410 мм (18" × 16")
Максимальная масса образца5 кг (стандарт) / до 20 кг (опционально, усиленная механика)
Косой обзор (Oblique viewing)+/- 70° (140°)
Программное обеспечение и томография
Время до получения первого изображения~ 10 секунд
Инструменты контроля качестваeHDR, VoidInspect, 2D MAVC
Поддержка 3D КТmicro3Dslice (ламинография), FF CT Reconstruction, интеграция с VGSTUDIO MAX
Габариты и безопасность
Габаритные размеры (Ш × Г × В)1650 × 1400 × 2050 мм
Масса системы2200 кг
Радиационная безопасность< 1 мкЗв/ч на расстоянии 100 мм от поверхности шкафа
Электропитание230V +/- 10% AC, 50/60 Гц, 16 А (макс. потребление 2.5 кВА)

Документация и даташиты

Похожие товары