Nikon XT V 160 — рентгеновская система инспекции
Экономичная и гибкая рентгеновская система для инспекции электроники и полупроводниковых компонентов в реальном времени. Микрофокусный источник Nikon 160 кВ / 20 Вт с распознаванием до 0,5 мкм, 5-осевой манипулятор, ПО Inspect-X. Модульная: поэтапные апгрейды до автоинспекции и компьютерной томографии
Доставка
Пусконаладка и обучение
Гарантия 12 месяцев
Обзор оборудования
Nikon XT V 160 — премиальная система рентгеновского контроля мирового класса для неразрушающей инспекции печатных плат (PCB), BGA-компонентов и микросхем в электронной, полупроводниковой, автомобильной и аэрокосмической промышленности. Система специально разработана для применения на производственных линиях и в лабораториях анализа отказов, поддерживает как ручной контроль в реальном времени, так и полностью автоматическую инспекцию для максимальной производительности.
В основе системы — фирменный микрофокусный рентгеновский источник Nikon Xi NanoTech 160 кВ / 20 Вт собственной разработки и производства, обеспечивающий субмикронное распознавание элементов на уровне 500 нм. Окно Diamond Window повышает контрастность во всём рабочем диапазоне, делая тонкие дефекты заметнее. Открытая конструкция трубки с заменяемыми нитями накала обеспечивает неограниченный ресурс источника, а интегрированный генератор высокого напряжения исключает обслуживаемый высоковольтный кабель — это снижает совокупную стоимость владения и повышает надёжность.
Вертикальная компоновка (источник под лотком с образцом, наклоняемый детектор сверху) в сочетании с 5-осевым манипулятором (X, Y, Z, наклон, поворот) обеспечивает «вертолётный» облёт области интереса на 360° даже при максимальном увеличении. Интеллектуальное управление движением удерживает область контроля в центре кадра при повороте образца под предельным косым углом обзора до 82°. Управление ведётся через интуитивное ПО Inspect-X или точным джойстиком, с бесшовным переходом между режимами радиографии (2D) и томографии (3D CT).
Назначение и решаемые задачи
Система предназначена для контроля качества пайки, анализа отказов и трёхмерных измерений электронных компонентов и сборок. Программный модуль PCB Analysis Suite выполняет измерения и анализ BGA, проводных соединений (bond wires), сквозных металлизированных отверстий (PTH) и сложных корпусов, включая Package-on-Package (PoP) на многослойных платах, с автоматическим заключением «годен/брак» и формированием отчёта.
Выявляемые дефекты: пустоты (voids) в шарах BGA и в Cu-заполнении, эффект «подушки» (head-in-pillow), холодная и «сухая» пайка, отсутствующие шары BGA, перемычки (bridging), контроль диаметра и округлости шаров, обрыв и «увод» разварочной проволоки (wire sweep), трещины в сквозных отверстиях, качество заполнения PTH.
Ключевые особенности и преимущества
Источник Xi NanoTech с субмикронным распознаванием
Фирменный открытый микрофокусный источник Nikon 160 кВ / 20 Вт с окном Diamond Window обеспечивает распознавание элементов до 500 нм и повышенную контрастность во всём рабочем диапазоне — тонкие дефекты видны отчётливее.
5-осевой интеллектуальный манипулятор
Манипулятор (X, Y, Z, наклон, поворот) с обзором до 82° в любом направлении и облётом области интереса на 360° «вертолётным» видом даже при максимальном увеличении.
High.Contrast Filter 2.0
Нормализует контраст по всему кадру и раскрывает детали одновременно в плотных и разреженных областях в одном чётком изображении без ручной цветокоррекции.
Готовность к КТ и X.Tract
Бесшовный переход между 2D-радиографией и 3D-томографией в одном ПО. Технология X.Tract даёт виртуальные микросрезы в любом направлении без физического разрезания образца, снижая долю ложных срабатываний.
Низкая стоимость владения
Открытая трубка с недорогими заменяемыми нитями = неограниченный ресурс. Интегрированный генератор без высоковольтного кабеля, минимум обслуживания.
Безопасность как принцип
Свинцовый корпус по DIN 54113 и CE, <1 мкЗв/ч на поверхности. Автоматическое предотвращение столкновений. Опции Low Dose Collimator и ESD Safety Upgrade.
Автоматизация без программирования
Настройка автоматической инспекции за минуты в Inspect-X по принципу «покажи и запомни». HTML-отчёты, офлайн-станция валидации, работа в течение 1 дня.
| Рентгеновский источник | |
| Тип источника | Открытый микрофокусный, проходная мишень (Xi NanoTech), заменяемые нити накала — неограниченный ресурс |
| Максимальное напряжение трубки | 160 кВ |
| Максимальная мощность электронного пучка | 20 Вт |
| Размер фокусного пятна¹ ² | 1 мкм |
| Распознавание элементов¹ | 500 нм |
| Окно источника | Diamond Window (повышенная контрастность) |
| Детектор и увеличение | |
| Детектор | Плоскопанельный Varex 2520DX, 2,85 Мпикс, 16 бит |
| Обработка изображения | 16 бит; движок C.Clear; High.Contrast Filter 2.0 |
| Геометрическое увеличение | до 2 046× |
| Системное увеличение | до 36 000× |
| Манипулятор и образец | |
| Манипулятор | 5-осевой (X, Y, Z, наклон T, поворот R) |
| Ось поворота | Входит в комплект |
| Угол наклона детектора | 0–72° (обзор до 82° в любом направлении) |
| Рабочий объём (измерения) | Наибольший квадрат в одной карте 406 × 406 мм |
| Максимальный размер образца | 711 × 762 мм |
| Максимальная масса образца | 5 кг |
| Лоток для образцов | Углеволоконный, диаметр 580 мм |
| ПО, КТ и автоматизация | |
| Управляющее ПО | Inspect-X (управление и анализ) + PCB Analysis Suite |
| Автоматическая инспекция | Входит в комплект |
| Компьютерная томография / X.Tract | Опция (заводская или полевой апгрейд) |
| Монитор | 4K IPS (3840 × 2160) |
| Габариты, безопасность, питание | |
| Радиационная безопасность | < 1 мкЗв/ч на поверхности корпуса; DIN 54113, CE |
| Габаритные размеры (Ш × Г × В) | 1200 × 1786 × 1916 мм |
| Масса | 2100 кг |
| Класс защиты | IP20 (для сухих помещений) |
¹ При 80 кВ, 80 мкА. ² Ниже 2 Вт. Данные приведены по спецификациям производителя Nikon Metrology; конфигурация уточняется под задачу заказчика.
Документация и даташиты
Похожие товары