SEC X-eye SF160FSL — это топовая модификация флагманской системы рентгеновского контроля серии SF160 от южнокорейского производителя SEC. Оборудование предназначено для высокоточного неразрушающего 2D-анализа и 3D КТ полупроводников, SMT-сборок и электронных компонентов. Главное отличие версии FSL — значительно увеличенный рабочий стол (550 × 650 мм) и усиленная конструкция (масса 2500 кг), что позволяет с высокой стабильностью инспектировать крупногабаритные и тяжёлые образцы. Система оснащена микрофокусной открытой трубкой 160 кВ с разрешением 0.9 мкм и опционально поддерживает уникальные режимы конусно-лучевой (Cone Beam 3D КТ) и наклонной (Oblique 3D КТ) томографии в рамках одной установки
По всей России и СНГ
Полный ввод системы в эксплуатацию и обучение персонала
Сервисная поддержка на территории РФ
SEC X-eye SF160FSL — это топовая модификация флагманской серии систем рентгеновского контроля от южнокорейского производителя SEC. Оборудование специально разработано для комплексного неразрушающего 2D-анализа и 3D КТ полупроводников, SMT-сборок и электронных компонентов. Главное отличие версии FSL от базовой модели — значительно увеличенный рабочий стол (550 × 650 мм) и усиленная конструкция массой 2500 кг, что обеспечивает превосходную механическую стабильность при инспекции крупногабаритных и тяжелых образцов.
Система базируется на высокопроизводительной открытой микрофокусной трубке с рабочим напряжением 160 кВ и минимальным разрешением фокусного пятна 0.9 мкм. Изображение формируется чувствительным 5-дюймовым плоскопанельным детектором (FPXD), а сложносоставная система позиционирования по 6 осям (X, Y, Z, R, T-наклон, Y-aft) позволяет детально рассматривать исследуемые зоны под любыми ракурсами.
Система является незаменимым инструментом для научно-исследовательских лабораторий и производственных линий. Она используется для глубокого анализа полупроводниковых корпусов, инспекции крупногабаритных печатных узлов, контроля качества паяных соединений (выявление пустот, замыканий, холодной пайки) и проверки целостности проволочной разварки.
Высокопроизводительная микрофокусная открытая трубка гарантирует высочайшую резкость снимков для анализа микросхем последних поколений.
Полная свобода перемещений по осям X, Y, Z, R, включая независимый наклон детектора (ось T) для инспекции галтелей припоя под компонентами.
В качестве опции стандартная трубка (200 мкА) может быть заменена на более мощную гибридную версию с током до 500 мкА для просвечивания плотных структур.
| Параметры рентгеновской трубки | |
| Тип трубки | Открытая микрофокусная (опционально доступна гибридная трубка) |
| Максимальное напряжение | 160 кВ |
| Рабочий ток | 200 мкА (с гибридной трубкой — до 500 мкА) |
| Минимальное разрешение | 0.9 мкм (обнаружение дефектов от 1 мкм) |
| Параметры детектора изображения | |
| Тип детектора | 5-дюймовый плоскопанельный детектор (FPXD) |
| Инспекция, манипулятор и 3D КТ | |
| Максимальный размер рабочего стола | 550 × 650 мм |
| Оси перемещения | X, Y, Z, R (вращение), T (наклон), Y-aft |
| Режимы 3D КТ (Опция) | Двойной режим: Oblique 3D КТ (наклонная) и Cone Beam 3D КТ (коническая) |
| Габариты, питание и безопасность | |
| Радиационная безопасность | Фон < 1 мкЗв/ч |
| Габаритные размеры (Д × Ш × В) | 1723 × 1740 × 1740 мм |
| Вес нетто | 2500 кг |
| Электропитание | 220 В, однофазное, 50/60 Гц |
Похожие товары