Sec

SEC X-eye SF160FSL — система рентгеновской инспекции и 3D КТ с увеличенной рабочей зоной

SEC X-eye SF160FSL — это топовая модификация флагманской системы рентгеновского контроля серии SF160 от южнокорейского производителя SEC. Оборудование предназначено для высокоточного неразрушающего 2D-анализа и 3D КТ полупроводников, SMT-сборок и электронных компонентов. Главное отличие версии FSL — значительно увеличенный рабочий стол (550 × 650 мм) и усиленная конструкция (масса 2500 кг), что позволяет с высокой стабильностью инспектировать крупногабаритные и тяжёлые образцы. Система оснащена микрофокусной открытой трубкой 160 кВ с разрешением 0.9 мкм и опционально поддерживает уникальные режимы конусно-лучевой (Cone Beam 3D КТ) и наклонной (Oblique 3D КТ) томографии в рамках одной установки

Цена по запросу

Доставка

По всей России и СНГ

Пусконаладка и обучение

Полный ввод системы в эксплуатацию и обучение персонала

Гарантия 24 месяца

Сервисная поддержка на территории РФ

Обзор оборудования

SEC X-eye SF160FSL — это топовая модификация флагманской серии систем рентгеновского контроля от южнокорейского производителя SEC. Оборудование специально разработано для комплексного неразрушающего 2D-анализа и 3D КТ полупроводников, SMT-сборок и электронных компонентов. Главное отличие версии FSL от базовой модели — значительно увеличенный рабочий стол (550 × 650 мм) и усиленная конструкция массой 2500 кг, что обеспечивает превосходную механическую стабильность при инспекции крупногабаритных и тяжелых образцов.

Система базируется на высокопроизводительной открытой микрофокусной трубке с рабочим напряжением 160 кВ и минимальным разрешением фокусного пятна 0.9 мкм. Изображение формируется чувствительным 5-дюймовым плоскопанельным детектором (FPXD), а сложносоставная система позиционирования по 6 осям (X, Y, Z, R, T-наклон, Y-aft) позволяет детально рассматривать исследуемые зоны под любыми ракурсами.

Аппарат может быть опционально оснащен сразу двумя передовыми режимами 3D КТ: классической конусно-лучевой (Cone Beam 3D КТ) и наклонной (Oblique 3D КТ). Такое сочетание позволяет безошибочно определять пространственное положение и объем скрытых дефектов в изделиях любой геометрии.

Назначение и решаемые задачи

Система является незаменимым инструментом для научно-исследовательских лабораторий и производственных линий. Она используется для глубокого анализа полупроводниковых корпусов, инспекции крупногабаритных печатных узлов, контроля качества паяных соединений (выявление пустот, замыканий, холодной пайки) и проверки целостности проволочной разварки.

Крупногабаритные SMT-сборки Полупроводниковые корпуса Контроль проволочной разварки Производственные лаборатории

Ключевые особенности и преимущества

  • Увеличенная рабочая зона: Платформа размером 550 × 650 мм рассчитана на инспекцию масштабных печатных плат и нестандартных сборок, значительно превосходя по вместимости базовую версию SF160F.
  • Двойной режим 3D КТ (Dual 3D КТ): Уникальная возможность интеграции наклонной (Oblique 3D КТ) и конусно-лучевой (Cone Beam 3D КТ) томографии в одной установке, гарантирующая непревзойденную точность локализации объемных дефектов (опция).
  • Обнаружение субмикронных дефектов: Интеграция премиальной открытой трубки на 160 кВ в стандартную комплектацию обеспечивает выявление аномалий размером от 1 мкм при феноменальном геометрическом увеличении.
  • Абсолютная безопасность: Надежная свинцовая защита и массивная конструкция удерживают радиационный фон снаружи установки на уровне менее 1 мкЗв/ч.

Точность 0.9 мкм

Высокопроизводительная микрофокусная открытая трубка гарантирует высочайшую резкость снимков для анализа микросхем последних поколений.

Многоосевой контроль

Полная свобода перемещений по осям X, Y, Z, R, включая независимый наклон детектора (ось T) для инспекции галтелей припоя под компонентами.

Гибкость модернизации

В качестве опции стандартная трубка (200 мкА) может быть заменена на более мощную гибридную версию с током до 500 мкА для просвечивания плотных структур.

Параметры рентгеновской трубки
Тип трубкиОткрытая микрофокусная (опционально доступна гибридная трубка)
Максимальное напряжение160 кВ
Рабочий ток200 мкА (с гибридной трубкой — до 500 мкА)
Минимальное разрешение0.9 мкм (обнаружение дефектов от 1 мкм)
Параметры детектора изображения
Тип детектора5-дюймовый плоскопанельный детектор (FPXD)
Инспекция, манипулятор и 3D КТ
Максимальный размер рабочего стола550 × 650 мм
Оси перемещенияX, Y, Z, R (вращение), T (наклон), Y-aft
Режимы 3D КТ (Опция)Двойной режим: Oblique 3D КТ (наклонная) и Cone Beam 3D КТ (коническая)
Габариты, питание и безопасность
Радиационная безопасностьФон < 1 мкЗв/ч
Габаритные размеры (Д × Ш × В)1723 × 1740 × 1740 мм
Вес нетто2500 кг
Электропитание220 В, однофазное, 50/60 Гц

Документация и даташиты

Похожие товары