Sec

SEC X-eye SF160FCT — система рентгеновской инспекции с микрофокусом и 3D КТ

SEC X-eye SF160FCT — это передовая система рентгеновской инспекции южнокорейской компании SEC, разработанная специально для высокоточной 3D-микротомографии (CT) и детального анализа электронных компонентов. Установка оснащена микрофокусной открытой трубкой с напряжением 160 кВ и размером пятна всего 0.9 мкм, что обеспечивает экстремальное увеличение до 4,800x. Ключевой особенностью является технология Oblique CT, которая позволяет создавать увеличенные 3D-модели крупногабаритных образцов (например, печатных плат и кремниевых пластин) путём сканирования под углом без геометрических искажений и ограничений классической конусно-лучевой томографии

Цена по запросу

Доставка

По всей России и СНГ

Пусконаладка и обучение

Полный ввод системы в эксплуатацию и обучение персонала

Гарантия 24 месяца

Сервисная поддержка на территории РФ

Обзор оборудования

SEC X-eye SF160FCT — это флагманская система неразрушающего контроля от южнокорейской компании SEC, разработанная для бескомпромиссного 3D-анализа и микротомографии (CT) электроники. Оборудование визуализирует скрытые микроскопические дефекты с беспрецедентной четкостью, объединяя в себе передовую рентгеновскую трубку, 6-осевой манипулятор и мощную графическую станцию для быстрой реконструкции объемных моделей.

Сердцем установки является открытая микрофокусная рентгеновская трубка с напряжением до 160 кВ и сверхмалым фокусным пятном 0.9 мкм. В тандеме с высокочувствительным плоскопанельным детектором (3.2 Мп) и механикой, обеспечивающей поворот до 360° и наклон детектора до 70°, система способна достигать колоссального геометрического увеличения до 4,800x.

Программный комплекс системы включает ультрабыстрый движок 3D-реконструкции на базе GPU (менее 10 секунд), автоматический модуль анализа BGA-компонентов и функцию Auto Focus Tracing, благодаря которой объект никогда не теряется из виду при изменении угла обзора.

Назначение и решаемые задачи

Оборудование специализируется на глубоком анализе отказов (Failure Analysis) в полупроводниковой промышленности, тестировании сборок SMT и многослойных печатных плат (PCB). Система эффективно выявляет пустоты (voids), микротрещины, нарушения проволочной разварки, дефекты TSV, а также проблемы во внутренних слоях многослойных структур и FPCB.

Полупроводники и LED SMT (BGA, CSP) Многослойные и гибкие печатные платы Разъемы и камеры

Ключевые особенности и преимущества

  • Технология Oblique CT (Наклонная томография): Уникальное решение, преодолевающее ограничения традиционной конусно-лучевой КТ. Позволяет сканировать крупные плоские объекты (платы, кремниевые пластины) под углом при горизонтальном вращении образца. Это радикально сокращает расстояние от источника до объекта (SOD), обеспечивая высокую детализацию 3D-снимков крупногабаритных изделий.
  • Классическая Cone Beam CT: Наличие стандартной конусно-лучевой томографии для детального 3D-анализа компактных электронных компонентов и модулей.
  • Удобная навигация «Click & Center»: Отказ от сложных джойстиков в пользу интуитивного управления мышью — оператору достаточно кликнуть на интересующую область изображения, и система автоматически отцентрирует её.
  • Автоматический анализ BGA: Модуль автоматически рассчитывает диаметр шариков припоя, процент пустот и выдает заключение Pass/Fail (годен/брак).
  • Функция CNC Programming (Auto Teaching): Возможность создания алгоритмов автоматической проверки для максимизации пропускной способности при серийном контроле.

Открытая трубка 160 кВ

Обеспечивает превосходное разрешение благодаря фокусу 0.9 мкм и поддерживает легкую замену нити накала (Easy Click-in Change Filament), снижая стоимость владения.

Просторный стол

Рабочая платформа 460 × 510 мм с грузоподъемностью до 5 кг позволяет размещать полноразмерные сборки без необходимости их разрезания.

3D визуализация

Софт поддерживает объемный рендеринг (VR), срезы в любых плоскостях (MPR, MIP) и экспорт данных в медицинском стандарте DICOM 3.0.

Параметры рентгеновской трубки
Тип трубкиОткрытая микрофокусная (Micro-focus Open Tube)
Максимальное напряжение160 кВ
Максимальный ток200 мкА
Размер фокусного пятна0.9 мкм
Параметры детектора и изображения
Тип детектораПлоскопанельный детектор (Flat Panel Detector)
Разрешение детектора3.2 Мп
Активная зона (Active Area)153 × 204 мм (6 × 8 дюймов)
Системное увеличениеМакс. 4,800x
Инспекция, манипулятор и CT
Максимальный размер рабочей зоны460 × 510 мм
Грузоподъемность стола5 кг
Ход по осям (X / Y / Z)400 мм / 450 мм / 200 мм
Максимальный угол наклона детектора70°
Вращение столаМакс. 360°
Режимы томографииCone-Beam CT, Oblique CT
Время 3D реконструкции< 10 секунд (на базе GPU)
Габариты, управление и безопасность
Рабочая станцияIntel® Pentium i5, 8GB RAM, 500GB + 250GB(SSD), Два 24" монитора
Радиационная безопасностьДоза утечки < 1 мкЗв/ч
Габаритные размеры (Д × Ш × В)1350 × 1450 × 1660 мм
Вес нетто2200 кг
Электропитание220 VAC, одна фаза, 50/60 Гц

Документация и даташиты

Похожие товары