SEC X-eye 5100 (5100F) — рентгеновская система контроля
SEC X-eye 5100F — это компактная высокопроизводительная рентгеновская система неразрушающего контроля и анализа отказов. Установка оснащена микрофокусной закрытой трубкой на 100 кВ с фокусным пятном 5 мкм и плоскопанельным детектором (FPXD), что гарантирует получение высококачественных рентгеновских снимков при большом увеличении. Система оборудована 4-осевым программируемым манипулятором (X, Y, Z, наклон) и поддерживает функцию Auto Teaching (CNC программирование), что позволяет использовать её как полуавтоматический комплекс инспекции
Доставка
По всей России и СНГ
Пусконаладка и обучение
Полный ввод системы в эксплуатацию и обучение персонала
Гарантия 24 месяца
Сервисная поддержка на территории РФ
Обзор оборудования
SEC X-eye 5100F — компактная и высокопроизводительная рентгеновская система для неразрушающего контроля и анализа отказов. Оптимальное сочетание надежности и широких базовых возможностей делает установку рациональным выбором для входного контроля, SMT-линий и производственных лабораторий, где требуется качественная рентгеновская инспекция.
В основе системы — микрофокусная закрытая рентгеновская трубка 100 кВ с размером фокусного пятна 5 мкм. Высокоразрешающий тракт формирования изображения с плоскопанельным детектором (FPXD) обеспечивает чёткое изображение внутренней структуры компонентов при высоком увеличении.
Многоосевая компоновка с программируемым 4-осевым манипулятором (X, Y, Z, наклон) позволяет уверенно прослеживать соединения и выявлять скрытые дефекты пайки под любым нужным углом. Управление ведётся через интуитивно понятное ПО с удобной функцией навигации «Click & Center» или джойстиком в реальном времени.
Назначение и решаемые задачи
Система предназначена для рентгеновского контроля печатных плат, электронных компонентов и SMT-сборок, а также инспекции широкого спектра аккумуляторных батарей и пластиковых деталей. Позволяет выявлять дефекты пайки, контролировать внутреннюю структуру и проводные соединения.
Выявляемые дефекты: пустоты (voids), обрывы, отсутствующие шары и перемычки (bridging) в BGA, качество типовых паяных соединений, дефекты проволочной разварки и эпоксидные пустоты в полупроводниках.
Ключевые особенности и преимущества
Автоматический анализ BGA
Встроенный программный модуль автоматически рассчитывает диаметр шариков припоя, процент пустот (Void Percentage) и принимает решение о годности изделия (Pass/Fail).
Многоосевой контроль
4-осевой программируемый манипулятор (X, Y, Z, Tilt) обеспечивает точное позиционирование образца для детального анализа скрытых структур.
Удобная навигация
Функция «Click & Center» позволяет мгновенно центрировать изображение простым кликом мыши, значительно ускоряя процесс поиска дефектов на сложных платах.
Мощный программный пакет
Богатый набор инструментов для измерений и фильтрации изображений (усреднение кадров, контрастность, повышение резкости и построение гистограмм).
Надёжный источник
Закрытая трубка 100 кВ с фокусом 5 мкм не требует сложного технического обслуживания и гарантирует высокую детализацию снимков.
Быстрая автоматизация
Режим Auto Teaching позволяет создать алгоритм инспекции по координатам для быстрого автоматического сканирования партий плат.
Абсолютная безопасность
Установка выполнена в полностью экранированном корпусе с уровнем утечки излучения менее 1 мкЗв/ч, гарантируя полную защиту персонала.
| Параметры рентгеновской трубки | |
| Тип трубки | Открытая микрофокусная (Micro-focus Open Tube) |
| Максимальное напряжение | 160 кВ |
| Максимальный ток | 200 мкА |
| Размер фокусного пятна | 0.9 мкм |
| Параметры детектора и изображения | |
| Тип детектора | Плоскопанельный детектор (Flat Panel Detector) |
| Разрешение детектора | 3.2 Мп |
| Активная зона (Active Area) | 153 × 204 мм (6 × 8 дюймов) |
| Системное увеличение | Макс. 4,800x |
| Инспекция, манипулятор и CT | |
| Максимальный размер рабочей зоны | 460 × 510 мм |
| Грузоподъемность стола | 5 кг |
| Ход по осям (X / Y / Z) | 400 мм / 450 мм / 200 мм |
| Максимальный угол наклона детектора | 70° |
| Вращение стола | Макс. 360° |
| Режимы томографии | Cone-Beam CT, Oblique CT |
| Время 3D реконструкции | < 10 секунд (на базе GPU) |
| Габариты, управление и безопасность | |
| Рабочая станция | Intel® Pentium i5, 8GB RAM, 500GB + 250GB(SSD), Два 24" монитора |
| Радиационная безопасность | Доза утечки < 1 мкЗв/ч |
| Габаритные размеры (Д × Ш × В) | 1350 × 1450 × 1660 мм |
| Вес нетто | 2200 кг |
| Электропитание | 220 VAC, одна фаза, 50/60 Гц |
Документация и даташиты
Похожие товары