Seamark XCT8500 — универсальная промышленная система рентгеновской инспекции и 3D КТ
Seamark ZM XCT8500 — это передовая универсальная промышленная система рентгеновской инспекции и компьютерной томографии (КТ), предназначенная для неразрушающего 3D-измерения и контроля качества электронных компонентов, полупроводников и материалов. Оснащённая открытым микрофокусным источником излучения мощностью 64 Вт (до 160 кВ), система обеспечивает субмикронную детализацию (менее 500 нм) и фокусное пятно размером менее 1 мкм. Установка идеально подходит для инспекции BGA-компонентов, интегральных схем, IGBT-модулей, контроля дефектов кремниевых пластин (WLCSP) и анализа внутренних соединений в полупроводниковых корпуса
Доставка
По всей России и СНГ
Пусконаладка и обучение
Полный ввод системы в эксплуатацию и обучение персонала
Гарантия 24 месяца
Сервисная поддержка на территории РФ
Обзор оборудования
Seamark ZM XCT8500 — это передовая универсальная промышленная система рентгеновской инспекции и компьютерной томографии (КТ). Система объединяет в себе мощный рентгеновский источник, инновационный детектор и продвинутую систему сканирования, конвертирующую серию двумерных снимков (gray scale) в точные трехмерные облака точек (point clouds) для исчерпывающего неразрушающего анализа.
В основе системы лежит открытая микрофокусная рентгеновская трубка прострельного (transmission) типа с напряжением до 160 кВ и максимальной мощностью 64 Вт. Благодаря размеру фокусного пятна менее 1 мкм и расстоянию FOD менее 300 мкм, установка способна выявлять дефекты размером менее 500 нанометров, что делает её бескомпромиссным решением для контроля качества микроэлектроники.
Назначение и решаемые задачи
Установка предназначена для прецизионного контроля качества пайки электронных компонентов, анализа микросхем (IC) и их соединительных линий, инспекции силовых модулей (IGBT), а также проверки дефектов кремниевых пластин (WLCSP).
Ключевые особенности и преимущества
- Передовая технология КТ: Система делает множество снимков под разными углами и преобразует градации серого в трехмерные облака точек для детальных 3D-измерений.
- Комплексный анализ дефектов пайки: Эффективное автоматическое выявление отсутствующих деталей, смещений, коротких замыканий, загрязнений, холодной пайки, искривления выводов, пустот (voids) и эффекта «подушки» (pillow effect).
- Планарная томография (Planar CT): Специализированная функция для 3D/КТ-инспекции плоских объектов, таких как двусторонние печатные платы (SMT), силовые модули IGBT и полупроводниковые пластины.
- Конусно-лучевая КТ (Cone Beam CT): Оптимальный режим для контроля внутренних структур объемных изделий: сенсоров, реле, микромоторов, различных материалов и алюминиевых отливок.
- Фиксированное наблюдение (360°): Удобный режим наблюдения фиксированной точки с вращением на 360 градусов для всестороннего изучения обнаруженных аномалий.
- Многорежимность инспекции: Поддержка режимов 2D, 3D и КТ в одной установке, позволяющая гибко подстраиваться под любые типы образцов и аналитических задач.
- Опциональные программные модули: Систему можно дооснастить специализированными модулями для 2D-инспекции пустот (void inspection) и 3D-измерений.
Нано-детализация
Способность распознавать дефекты менее 500 нм (0.5 мкм) открывает широчайшие возможности для контроля новейших поколений микроэлектроники.
Экстремальное увеличение
Комбинация минимального расстояния до объекта (FOD) и мощного излучателя позволяет достичь феноменального геометрического увеличения до 2500x.
Скорость сканирования
Полный цикл CT-сканирования занимает всего 20 секунд, а высокоточная 3D-реконструкция завершается за 30 секунд.
| Параметры рентгеновской трубки | |
| Тип трубки | Открытый микрофокусный источник прострельного (transmission) типа |
| Диапазон напряжений | 20 – 160 кВ |
| Диапазон тока трубки | 0.01 мА – 1.0 мА |
| Максимальная мощность трубки / на мишени | 64 Вт / 15 Вт |
| Размер фокусного пятна | < 1 мкм |
| Минимальное расстояние до объекта (FOD) | < 300 мкм |
| Минимально распознаваемый дефект | < 500 нм |
| Параметры плоскопанельного детектора | |
| Тип детектора | Аморфный кремний (Amorphous silicon) - опционально |
| Матрица пикселей | 1536 × 1536 |
| Поле обзора (Field of View) | 154 × 154 мм |
| Разрешение детектора | 5.0 Lp/mm |
| Частота кадров (Image Frame Rate) | 30 fps (при 1×1) |
| АЦП (AD Conversion) | 16 bit |
| Параметры 3D/CT (Опционально) | |
| Цикл CT-сканирования | 20 секунд |
| Время CT-реконструкции | 30 секунд |
| Режимы томографии | Planar CT, Cone Beam CT |
| Оборудование и инспекция | |
| Максимальный размер образца | 645 × 635 мм |
| Зона инспекции | 500 × 500 мм |
| Геометрическое увеличение изображения | 2500 X |
| Наблюдение под углом | Режим 360° fixed-point |
| Габариты, питание и управление | |
| Система управления | DELL OptiPlex 7000MT v12.0 i9 (графическая рабочая станция) |
| Входное электропитание | 220V, 10A, 50-60HZ |
| Габаритные размеры (Д × Ш × В) | 1500 × 1650 × 2250 мм |
| Вес нетто | Около 2950 кг |
Документация и даташиты
Похожие товары