Seamark

Seamark X6600 — система рентгеновской инспекции печатных плат

Seamark ZM X6600 — это высокопроизводительная и эргономичная система рентгеновского контроля, разработанная для инспекции крупных и "плотных "электронных узлов, включая полноразмерные многослойные печатные платы. По сравнению с компактными моделями, установка оснащена более мощной закрытой микрофокусной трубкой с напряжением 90 кВ (опционально до 130 кВ) и предлагает увеличенную до 540 × 440 мм рабочую зону. Система выделяется продвинутыми интеллектуальными функциями: автоматическим распознаванием дефектов пайки (разрывы, смещения) и расширенным модулем анализа BGA с генерацией подробных отчётов

Цена по запросу

Доставка

По всей России и СНГ

Пусконаладка и обучение

Полный ввод системы в эксплуатацию и обучение персонала

Гарантия 24 месяца

Сервисная поддержка на территории РФ

Обзор оборудования

Seamark ZM X6600 — это мощная и эргономичная система рентгеновской инспекции, разработанная для работы с крупными и плотными электронными сборками. В отличие от базовых компактных моделей, установка X6600 оснащена более производительной рентгеновской трубкой с напряжением 90 кВ (с возможностью расширения до 130 кВ). Это позволяет рентгеновским лучам без труда проникать сквозь многослойные печатные платы, массивные радиаторы и плотные компоненты.

Оборудование спроектировано с акцентом на удобство и скорость работы. Интуитивно понятный интерфейс и функция визуального предпросмотра (Preview guide function) позволяют оператору перемещаться по контрольным точкам простым кликом мыши (point-and-click), исключая необходимость использования сложных джойстиков. Увеличенная рабочая зона 540 × 440 мм и расширенное поле обзора делают систему идеальной для полноразмерных серверных и промышленных плат.

Встроенные программные алгоритмы включают функции аннотации, автоматического шумоподавления и автофокусировки, что обеспечивает четкое изображение на большом 24-дюймовом FullHD мониторе.

Назначение и решаемые задачи

Система X6600 предназначена для комплексного входного и выходного контроля качества на линиях поверхностного монтажа (SMT), а также в ремонтных центрах для локализации сложных скрытых неисправностей.

Полноразмерные печатные платы Сборки BGA, QFN, CSP Многослойные структуры Автоматизация контроля (OK/NG)

Ключевые особенности и преимущества

  • Автоматическое распознавание дефектов: Программное обеспечение способно в автоматическом режиме находить разрывы проводников, смещения компонентов, а также анализировать их размеры и количество.
  • Расширенный анализ BGA: Мощный модуль контроля шариков BGA (с ручным или автоматическим выбором зоны) мгновенно измеряет диаметр паяных соединений и вычисляет коэффициент пустот (bubble ratio) с автоматической генерацией подробных отчетов.
  • Функция сильного наклона: Механика манипулятора позволяет наклонять детектор на угол до 65 градусов. Это критически важно для проверки галтелей припоя и выявления микротрещин, которые не видны при прямом сканировании.
  • Простое программирование: Функция автоматического позиционирования позволяет быстро создавать программы инспекции для серийного выпуска изделий, радикально сокращая время контроля партий.

Работа с крупными платами

Увеличенная рабочая поверхность 540 × 440 мм и грузоподъемность стола до 5 кг позволяют инспектировать самые габаритные и тяжелые узлы.

Усиленная мощность (до 130 кВ)

Опциональная возможность установки трубки на 130 кВ обеспечивает просвечивание сборок высокой плотности и многослойных медных полигонов.

Интуитивное управление

Управление всей системой осуществляется одной лишь мышью благодаря умной навигации Point-and-Click («Укажи и кликни»).

Параметры рентгеновской трубки
Тип трубкиЗакрытая микрофокусная (Reflective Sealed micro-focus X-ray Source)
Максимальное напряжение90 кВ (Опционально доступно 130 кВ)
Диапазон рабочего тока10 – 200 мкА
Максимальная выходная мощность8 Вт
Размер фокусного пятна5 – 15 мкм
Параметры детектора изображения
Тип детектораПлоскопанельный CMOS детектор (опционально)
Разрешение (Resolution)10.1 Lp/mm
Частота кадров30 fps
АЦП (AD Conversion Digits)14 bits
Инспекция и функции
Максимальный размер рабочей зоны540 × 440 мм
Грузоподъемность стола5 кг
Максимальный угол наклона65 градусов
Программные функцииАвтораспознавание дефектов, анализ BGA (размеры, смещения, пустоты), шумоподавление
Габариты и безопасность
Радиационная безопасностьУтечка рентгеновского излучения < 1 мкЗв/ч
Габаритные размеры (Д × Ш × В)1360 × 1240 × 1700 мм
Вес неттоОколо 1170 кг
Электропитание220V 10A / 110V 15A (50-60Hz)

Документация и даташиты

Похожие товары