ПРОДИС.Электро — система рентгеновской инспекции
ПРОДИС.Электро — это компактная система рентгеновской инспекции российской разработки и производства, предназначенная для выявления скрытых дефектов в электронных узлах (BGA, QFN, IGBT, THT), недоступных для оптического контроля. Установка выделяется поддержкой отечественных платформ (Эльбрус) и защищённой ОС Астра Линукс. В базовую комплектацию включён послойный анализ (томосинтез) и создание бесшовных панорамных снимков с разрешением до 70 МП. Модульная архитектура позволяет выбрать оптимальный микрофокусный источник (до 150 кВ) и КМОП-детектор высокого разрешения
Доставка
По всей России и СНГ
Пусконаладка и обучение
Полный ввод системы в эксплуатацию и обучение персонала
Гарантия 24 месяца
Сервисная поддержка на территории РФ
Обзор оборудования
ПРОДИС.Электро — это современная компактная система рентгеновской инспекции, полностью разработанная и произведенная в России компанией ООО "ПРОДИС.НДТ". Оборудование предназначено для высокоточного выявления скрытых дефектов в электронных компонентах и паяных соединениях (BGA, QFN, IGBT, THT), которые невозможно проконтролировать визуально или с помощью оптических систем (AOI). Ширина системы составляет всего 780 мм, что позволяет интегрировать её в помещения с любыми пространственными ограничениями.
Комплекс базируется на проприетарном программном обеспечении proDIS, которое предлагает мощнейший функционал «из коробки»: параметрическую обработку изображений фильтрами в реальном времени, автоматизированный анализ BGA (включая поиск перемычек, контроль размеров и расчет площади пустот), а также создание бесшовных панорамных снимков с разрешением до 70 МП. Аппарат поддерживает 5 осей перемещения, обеспечивая инспекцию деталей под наклоном до 45° в любом направлении (0-360°).
Назначение и решаемые задачи
Оборудование ориентировано на обеспечение полного цикла контроля качества в производстве и разработке электроники: от входного контроля печатных плат и ЭКБ до выявления контрафакта без вскрытия упаковки. Система незаменима для спецпроверок радиоэлектронного оборудования, реверс-инжиниринга топологий и глубокого документирования ответственных изделий.
Ключевые особенности и преимущества
Послойный анализ в комплекте
Функция томосинтеза (планарной томографии) поставляется в базовой комплектации, позволяя детально изучать сложные многослойные структуры. Опционально доступна функция полноценной 3D микротомографии.
Анализ под наклоном
Манипулятор позволяет наклонять детектор (или образец) до 45° с возможностью вращения на 360°, что обеспечивает наилучший ракурс для выявления микротрещин и холодной пайки.
Автоматизация контроля
Программное обеспечение proDIS поддерживает сравнение снимка с эталоном с автоматическим выделением различий, а также автоматизацию инспекции при выпуске серийных изделий.
Гибкая комплектация источниками
Возможность установки различных микрофокусных трубок (РАП100, РАП150, O110, U130, H120) с разрешением вплоть до <1 мкм под конкретные аналитические задачи заказчика.
Сделано в России
Полный цикл разработки и производства в РФ. Гарантируется отсутствие санкционных рисков, предоставляются сервис от производителя и возможность проведения пусконаладочных работ всего за 1 день.
Превосходная навигация
Система предлагает интеграцию рентгеновской, оптической и CAD навигации, что многократно упрощает позиционирование сложных печатных узлов и поиск микродефектов.
Собственные КМОП-детекторы
Использование детекторов серии ПРОДИС.Марк 1215D с разрешением до 6.7 МП (пиксель от 49.5 мкм) собственной топологии фотосенсора обеспечивает лучшее в своем классе качество изображения.
| Рентгеновский источник | |
| Модели трубок | FXT-160.50 Microfocus / FXT-160.51 Multifocus |
| Диапазон напряжений | 20 – 160 кВ |
| Мощность трубки / на мишени | до 64 Вт / до 15 Вт |
| Распознавание деталей | От 0.75 мкм до < 0.3 мкм (в зависимости от трубки) |
| Материал мишени | Вольфрам (Tungsten) |
| Детектор и формирование изображения | |
| Совместимые детекторы | Y.Panel 1308 / Y.Panel 1313 / ORYX 1616 |
| Площадь пикселя | До 162 × 162 мм (для флагманской панели ORYX 1616) |
| Геометрическое увеличение | 3,000 x |
| Пространственное разрешение | 1.5 мкм / 0.5 мкм |
| Манипулятор и инспекция | |
| Максимальный размер образца | 800 × 500 мм (31" × 19") |
| Зона радиографии | 460 × 410 мм (18" × 16") |
| Максимальная масса образца | 5 кг (стандарт) / до 20 кг (опционально, усиленная механика) |
| Косой обзор (Oblique viewing) | +/- 70° (140°) |
| Программное обеспечение и томография | |
| Время до получения первого изображения | ~ 10 секунд |
| Инструменты контроля качества | eHDR, VoidInspect, 2D MAVC |
| Поддержка 3D КТ | micro3Dslice (ламинография), FF CT Reconstruction, интеграция с VGSTUDIO MAX |
| Габариты и безопасность | |
| Габаритные размеры (Ш × Г × В) | 1650 × 1400 × 2050 мм |
| Масса системы | 2200 кг |
| Радиационная безопасность | < 1 мкЗв/ч на расстоянии 100 мм от поверхности шкафа |
| Электропитание | 230V +/- 10% AC, 50/60 Гц, 16 А (макс. потребление 2.5 кВА) |
Документация и даташиты
Похожие товары
